贴片加工如何将锡膏印制于线路板

大家都知道，PCB上有许多电子组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。在SMT贴片加工制程中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装于锡膏印制机上。透过监控固定基板PCB位置，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，使锡膏印制机上的刮 在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的网孔，覆盖在PCB的特定焊盘(PAD)上完成锡膏印制的工作。

将锡膏(Solder Paste)印制于PCB线路板再经过回焊炉(Reflow)连接电子零件于PCB线路板上，是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印制有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的是，为了更 的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量，必须要使用一片更 的特制钢板(Stencil)来控制锡膏的印制。

锡膏印制质量是PCB线路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印制得不好，造成焊锡的短路(Solder Short)与空焊(Solder Empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印制好，还得考虑下列几个因素：

刮 种类(Squeegee)：锡膏印制应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮 ，目前运用于锡膏印制的刮 都是使用不锈钢制成。

刮 角度：刮 刮锡膏的角度。

刮 压力：刮 的压力会影响锡膏的量(Volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮 的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与PCB线路板之间的空隙压缩了。

刮 速度：刮 的速度会直接影响到锡膏印制的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮 的速度会被设定在40-80mm/s之间，原则上刮 的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮 速度应该要越快，否则容易渗流。

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