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贴片加工如何将锡膏印制于线路板

发布:2019/6/10 15:59:13

企业:东莞市金而特电子有限公司

来源:

大家都知道,PCB上有许多电子组件引脚焊接点,称之为焊盘(PAD)。在SMT贴片加工制程中,为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装于锡膏印制机上。透过监控固定基板PCB位置,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后,使锡膏印制机上的刮 在钢网上来回移动,锡膏即透过钢板上的网孔,覆盖在PCB的特定焊盘(PAD)上完成锡膏印制的工作。


将锡膏(Solder Paste)印制于PCB线路板再经过回焊炉(Reflow)连接电子零件于PCB线路板上,是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印制有点像是在墙壁上油漆一般,所不同的是,为了更精确的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量,必须要使用一片更 的特制钢板(Stencil)来控制锡膏的印制。

  

锡膏印制质量是PCB线路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印制得不好,造成焊锡的短路(Solder Short)与空焊(Solder Empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印制好,还得考虑下列几个因素:

  

刮 种类(Squeegee):锡膏印制应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮 ,目前运用于锡膏印制的刮 都是使用不锈钢制成。

  

刮 角度:刮 刮锡膏的角度。


刮 压力:刮 的压力会影响锡膏的量(Volume)。原则上在其它条件不变的情况下,刮 的压力越大,则锡膏的量会越少。因为压力大,等于把钢板与PCB线路板之间的空隙压缩了。

  

刮 速度:刮 的速度会直接影响到锡膏印制的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量。一般刮 的速度会被设定在40-80mm/s之间,原则上刮 的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏其刮 速度应该要越快,否则容易渗流。


SMT是新一代电子组装技术,是现代电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定,智能制造作为主攻方向,是新一轮工业革命的核心技术,已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向,是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。


东莞市金而特电子有限公司是一家主营电子类产品OEM/ODM代工代料一站式 的高新技术企业。主要从事工业自动化、汽车电子、消费电子、新能源、智能家居、穿戴设备等电子产品SMT代工、SMT贴片加工、包工包料贴片、PCBA代工代料、PCBA加工定制、PCB线路板加工、DIP插件加工、后焊加工、电路板焊接、PCBA组装/测试(Assembly/Test)等 。我司拥有九条先进的SMT贴片生产线及六条D 汽车行业质量体系认证。产品远销海内外,是众多电子品牌的供应商之一,赢得业内人士的一致好评。

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