PCB(印刷电路板)被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中,PI覆盖膜FPC是 常见的软板类型,可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
FPC 早只用于航天飞机等军事领域,而现在凭借其轻薄灵活的特点,迎合了下游电子产品的潮流趋势,已经迅速向民用领域渗透,逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。
而手机FPC的应用是主战场,目前智能机中的FPC以双面板为主,而刚挠结合FPC则非常契合显示面板、电池和相机模组的需求。据卡博尔预测,到2020年刚挠结合FPC的产值将达到23.17亿美元,将成为FPC行业未来的主要发展方向之一。本文出处:
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