青岛胶筒四件套业绩前三

点胶方法分别为时间压力法，螺旋泵法和活塞泵法。种方法都有相同之处，即点胶头在X，Y和Z轴龙门架移动时，允许点胶头在固定的PCB上方移动，并把粘合剂以小点的方式打到PCB上。使用多龙门点胶机，可以实现高速点胶，从而克服瓶颈问题，且机器占地面积相对较小。为了适应不同胶点的直径和高度，每个龙门应配备–个点胶头。为确保粘合点生产质量，PCB支架必须保证PCB处于锁定位置并和X，Y轴保持平行。PCB支架必须能适应生产灵活性和快速换线。现代点胶装置具备多种选项，如电脑控制，自动传送带宽度调整，粘合剂温度控制，自动针头校准（X，Y，Z），等。对于真正的高产量生产线来说，应使用另一种点胶法；Pin脚传送法。点胶法点胶系统必须将不同容器中的粘合剂，按照 统一的形状和高度，以点的形式打到PCB阻焊表面。该粘合剂必须有极强的吸附力，（有时被称为“湿强度”）才能固定元件，直至固化。固化的粘合剂必须保证SMD元件在适当位置，直至完成波峰或回流焊接（二次双面回流焊工艺）。粘合剂沉积物及形状由不同因素决定，如粘接剂粘性，粘接剂供给压力，点胶时间（时间压力系统），螺旋旋转（螺旋旋转系统），活塞冲程数量（活塞系统），点胶速度和喷嘴投射距离。时间压力 螺杆泵 活塞泵SMT粘性点胶工艺有一些限制因素。取决于喷嘴直径和喷嘴投射脚的高度。为了达到满意效果，需考虑几个重要参数。每种系统参数详解如下。时间压力系统时间压力是 古老也是 常用的SMT粘性点胶系统。然而，它也是所描述的种系统中 灵敏的系统。时间压力在时间压力系统中，相对较高的气压在一段控制的时间内，作用于粘合剂罐顶部，并把所需剂量的粘合剂传送到PCB上。所选点胶时间，喷嘴内径和投射距离，决定了胶点的大小。喷嘴尺寸一些点胶装置其龙门上有–个点胶头。每个点胶头都配有不同的喷嘴直径和投射距离，以确保机器能点涂各种尺寸的粘合点。例如：一个内径较小，投射距离较短的喷嘴无法在大型PLCC封装上点涂粘合点。喷嘴尺寸应根据手头任务进行选择。通常来说， 小点的直径是喷嘴内径的两倍。点的直径由喷嘴内径和投射脚的高度共同决定。投射弯曲或扭曲的PCB可能会影响较大的点尺寸，进而元件吸附力的强度也会受到影响。推荐对投射脚进行周期性高度测量，因为这也是控制点胶工艺的一部分。投射脚不断与PCB表面摩擦， 终会造成磨损，从而导致胶点的高度，体积，拖尾等发生变化。

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