光波网
  • 供应
  • 求购
  • 公司
  • 资讯
您当前位置: 光波网 > 电子元器件 > 陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素

陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素

发布:2017/12/2 15:42:45

企业:平尚电子科技有限公司

来源:

内在因素主要有以下几种:


  1.陶瓷介质内空洞 (Voids)


  导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸,甚至燃烧等严重后果。


  2.烧结裂纹 (firing crack)


  烧结裂纹常起源于一端电极,沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。


  3.分层 (delamination)


  多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。


  外部因素主要为:


  1.温度冲击裂纹(thermal crack)


  主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。


  2.机械应力裂纹(flex crack)


  多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有:贴片对中,工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。


本网转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。其他媒体、网站或个人从本网转载使用时,必须保留本网注明的稿件来源,禁止擅自篡改稿件来源,并自负版权等法律责任。违反者本网也将依法追究责任。

网友评论

注:网友评论仅供其表达个人看法,并不表明光波网。

本站内容系用户自行发布,其真实性、合法性由发布人负责,gbs.cn亦不承担任何法律责任.

浙ICP备15009750号 Copyright 2009-2018   客服:400-601-0860   电子商务   All Rights Reserved   兄弟网站:大豆网   |   中国建材网